2025年，全球半导体行业在AI需求爆发、国产替代加速、新兴应用渗透的多重驱动下，呈现“结构性景气”特征，行业整体景气度上行但细分领域分化明显。人工智能相关需求持续放量，带动先进制程及高端硅片需求增长；消费电子、工业等传统应用复苏则相对温和，行业整体仍处于结构性修复阶段。
在此背景下，沪硅产业（688126.SH）于4月16日晚披露2025年年度报告。年报显示，公司全年实现营业收入37.16亿元，同比增长9.69%。业绩增长主要得益于300mm半导体硅片销量的快速提升，尤其是面向逻辑、存储、图像传感器等领域的硅片出货量持续增加，推动公司整体收入规模稳步扩大。同时，受行业周期性波动及市场竞争加剧影响，产品价格承压，叠加公司仍处于产能爬坡阶段、固定成本投入较高，利润端面临一定压力。尽管如此，随着上海及太原两地产能的持续释放，公司在国内300mm硅片领域的供应能力进一步增强，为后续市场份额提升及盈利能力改善奠定了坚实基础。
从季度表现来看，公司2025年营业收入从第一季度的8.02亿元逐季攀升至第四季度的10.75亿元。同时，300mm硅片全年销量同比增长27.01%，核心业务规模持续扩大。
300mm硅片产销高速放量，先进制程领域市场布局持续深化
据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2025年全球半导体硅片出货面积达12973百万平方英寸，同比增长约5.8%，扭转了自2023年以来的连续下降势头。其中，在AI应用的带动下，300mm半导体硅片需求持续旺盛，尤其是用于先进逻辑芯片的外延片、用于高带宽存储（HBM）的抛光片需求激增，成为推动全球半导体硅片出货面积增长的核心动力。
作为沪硅产业战略核心的300mm半导体硅片业务表现同样较为突出，全年实现营业收入24.39亿元，同比增长15.80%；销量达641.63万片，同比增长27.01%，产能释放节奏加快，为后续批量交付提供有力支撑。
在产品认证方面，公司可量产供应的产品类型和规格数量进一步增加。截至报告期末，公司300mm硅片产品已覆盖逻辑、存储、图像传感器（CIS）、功率等主流应用领域。报告期内新开发产品规格160余款，进入量产供应的新规格近60款，产品组合的厚度与广度持续拓展。
广泛的客户覆盖为公司产能消化提供了坚实支撑。公司客户涵盖台积电、联电、意法半导体、威世、中芯国际、华虹宏力、华力微电子等国内外主流芯片制造企业，业务遍及北美、欧洲及亚洲核心市场。
值得一提的是，沪硅产业正加速面向新兴应用领域的技术突破。根据年报，公司持续推进面向高功率应用的超低电阻率300mm硅片、面向高算力逻辑器件的高规格关键逻辑300mm硅片、面向雷达和物理AI应用的300mm dToF硅片，以及面向人工智能/数据中心应用的300mm硅片等重点产品研发，持续推动技术升级与市场拓展。
此外，公司200mm及以下尺寸硅片业务实现营业收入11.25亿元，同比增长7.49%，在传统应用需求温和复苏的环境中保持稳健发展。
重组落地强化治理，研发与产能双轮驱动战略纵深
报告期内，沪硅产业完成了具有里程碑意义的重大资本运作。公司以约70.40亿元收购三家子公司少数股权，同步完成配套募资，募集资金净额约20.79亿元。重组落地后，公司归属于上市公司股东的净资产达169.25亿元，较年初增长37.61%，治理结构进一步集中高效，协同效应持续释放。
研发投入方面，2025年其研发费用达3.54亿元，同比增长32.63%，占营收比例升至9.52%，体现了公司面向高规格产品、特殊规格产品及国产化产业链建设的长期战略定力。截至报告期末，公司及控股子公司累计获得授权专利957项，其中发明专利660项，核心知识产权体系持续深化。
在产能布局上，截至报告期末，公司上海及太原两地300mm硅片合计产能已达85万片/月。子公司晋科硅材料已陆续获得多家客户的体系认证通过，太原工厂现已开始300mm正片的批量销售。在高端特色产品方面，子公司新傲芯翼300mm SOI硅片现有产能已提升至16万片/年。在新材料前沿布局方面，子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底产线完成既定建设计划，低频、中频、高频滤波器衬底实现量产出货，多平台协同态势初步成形。
从国内龙头迈向全球参与者
在内部治理与产能布局持续优化的同时，公司的行业地位也在稳步提升。沪硅产业作为国内领先的半导体硅片企业，始终以全球前五大硅片厂商为长远发展目标。报告期内，公司各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。
在保持国内领先地位的基础上，沪硅产业也正加速开拓国际市场。受益于国内下游芯片制造企业扩产红利、国产替代加速趋势，以及AI、汽车电子、硅光等新兴领域的需求拉动，公司凭借稳定的产品质量与完善的产品矩阵，加速进入国际市场。同时，通过子公司Okmetic深耕高端利基市场，公司逐步实现从“国内龙头”向“全球参与者”的转型。
展望未来，美国半导体行业协会预计2026年全球半导体销售额将达约1万亿美元，人工智能、物联网、6G、自动驾驶等新兴需求将持续向上游材料环节传导。沪硅产业表示，公司在持续推进300mm半导体硅片产能建设的同时，将进一步深耕半导体硅片技术的深度与广度，面向汽车电子、储能、人工智能、硅光及大数据等新兴应用领域，持续加大重点产品与关键核心技术攻关力度，加速公司300mm半导体硅片业务新突破，巩固并保持公司在行业内的领先地位。（CIS）
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